„Ekosfera fotosyntezy” może być lepszym wskaźnikiem, gdzie szukać życia w kosmosie
27 kwietnia 2023, 07:44Ekosfera jest tradycyjnie definiowana, jako odległość pomiędzy gwiazdą, a planetą, która umożliwia istnienie wody w stanie ciekłym na planecie. To obszar wokół gwiazdy, w którym na znajdujących się tam planetach może istnieć życie. Jednak grupa naukowców z University of Georgia uważa, że znacznie lepsze byłoby określenie „ekosfery fotosyntezy”, czyli wzięcie pod uwagi nie tylko możliwości istnienia ciekłej wody, ale również światła, jakie do planety dociera z gwiazdy macierzystej.
Nowoczesna fabryka w Chinach?
13 stycznia 2007, 14:37Intel planuje ponoć wybudowanie w Chinach nowoczesnej fabryki procesorów. W zakładzie będą powstawały wielordzeniowe układy wykonane w technologii 65 nanometrów.
Sony wycofuje się z produkcji układów scalonych
17 września 2007, 08:59Sony prawdopodobnie zamierza sprzedać Toshibie swój oddział zajmujący się produkcją układów scalonych. Firma chce skupić się na swoim głównym rodzaju działalności gospodarczej – produkcji elektroniki użytkowej.
Najszybsze tranzystory w historii
28 lipca 2008, 11:57Berliński Instytut Wysokich Częstotliwości im. Ferdinanda Brauna (Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik - FBH) opracował technologię, która pozwala na tworzenie układów scalonych pracujących z częstotliwościami powyżej 200 gigaherców. Co więcej, nowa technologia umożliwia tworzenie trójwymiarowych układów.
Procesor ze 167 rdzeniami
23 kwietnia 2009, 10:04Uczeni z University of California w Davis zaprojektowali niezwykle energooszczędny układ scalony składający się ze 167 rdzeni. Kość AsAP (Asynchronous Array of Single Processors) to bardzo mały, w pełni programowalny i łatwo konfigurowalny procesor sygnałowy.
Rekordowo szybki tranzystor grafenowy
8 lutego 2010, 11:14Badacze IBM-a zaprezentowali najszybszy tranzystor grafenowy na świecie. Urządzenie pracuje z częstotliwością 100 GHz i powstało w ramach finansowanego przez DARPA programu Carbon Electronics for RF Appplications (CERA), którego zadaniem jest opracowanie urządzenie komunikacyjnych kolejnej generacji.
D1X będzie gotowy na 450-milimetrowe plastry
9 grudnia 2010, 11:34Intel potwierdził pogłoski, że zakład D1X w Hillsboro będzie mógł pracować z plastrami krzemowymi o średnicy 450 milimetrów. Obecnie najnowocześniejsze fabryki pracują z 300-milimetrowymi plastrami. Intel zaledwie przed dwoma miesiącami przyznał, że ma zamiar wybudować w Hillsboro zakład badawczo-rozwojowy D1X oraz przystosować swoje inne fabryki do produkcji układów w technologii 22-nanometrów.
Serwerowy układ dla smartfonów
10 października 2011, 12:31Firma Adeptiva twierdzi, że jest w stanie przygotować serwerowy procesor dla smartfonów. Układ Epiphany IV korzysta z 64 rdzeni, a jego wydajność sięga 70 gigaflopsów
450 milimetrów później niż zapowiadano
6 września 2012, 10:01TSMC opóźnia plany produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Jeszcze na początku ubiegłego roku koncern zapowiadał, że w latach 2013-2014 uruchomi pilotażową linię z 450-milimetrowymi plastrami, na której będzie wykorzystywana technologia 20 nanometrów
Biośledziona do walki z sepsą
15 września 2014, 13:07Już wkrótce wzorowane na śledzionie urządzenie mikroprzepływowe do oczyszczania krwi może zrewolucjonizować leczenie sepsy.
« poprzednia strona następna strona » … 47 48 49 50 51 52 53 54