„Ekosfera fotosyntezy” może być lepszym wskaźnikiem, gdzie szukać życia w kosmosie

27 kwietnia 2023, 07:44

Ekosfera jest tradycyjnie definiowana, jako odległość pomiędzy gwiazdą, a planetą, która umożliwia istnienie wody w stanie ciekłym na planecie. To obszar wokół gwiazdy, w którym na znajdujących się tam planetach może istnieć życie. Jednak grupa naukowców z University of Georgia uważa, że znacznie lepsze byłoby określenie „ekosfery fotosyntezy”, czyli wzięcie pod uwagi nie tylko możliwości istnienia ciekłej wody, ale również światła, jakie do planety dociera z gwiazdy macierzystej.



Nowoczesna fabryka w Chinach?

13 stycznia 2007, 14:37

Intel planuje ponoć wybudowanie w Chinach nowoczesnej fabryki procesorów. W zakładzie będą powstawały wielordzeniowe układy wykonane w technologii 65 nanometrów.


Sony wycofuje się z produkcji układów scalonych

17 września 2007, 08:59

Sony prawdopodobnie zamierza sprzedać Toshibie swój oddział zajmujący się produkcją układów scalonych. Firma chce skupić się na swoim głównym rodzaju działalności gospodarczej – produkcji elektroniki użytkowej.


Najszybsze tranzystory w historii

28 lipca 2008, 11:57

Berliński Instytut Wysokich Częstotliwości im. Ferdinanda Brauna (Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik - FBH) opracował technologię, która pozwala na tworzenie układów scalonych pracujących z częstotliwościami powyżej 200 gigaherców. Co więcej, nowa technologia umożliwia tworzenie trójwymiarowych układów.


Procesor ze 167 rdzeniami

23 kwietnia 2009, 10:04

Uczeni z University of California w Davis zaprojektowali niezwykle energooszczędny układ scalony składający się ze 167 rdzeni. Kość AsAP (Asynchronous Array of Single Processors) to bardzo mały, w pełni programowalny i łatwo konfigurowalny procesor sygnałowy.


Rekordowo szybki tranzystor grafenowy

8 lutego 2010, 11:14

Badacze IBM-a zaprezentowali najszybszy tranzystor grafenowy na świecie. Urządzenie pracuje z częstotliwością 100 GHz i powstało w ramach finansowanego przez DARPA programu Carbon Electronics for RF Appplications (CERA), którego zadaniem jest opracowanie urządzenie komunikacyjnych kolejnej generacji.


D1X będzie gotowy na 450-milimetrowe plastry

9 grudnia 2010, 11:34

Intel potwierdził pogłoski, że zakład D1X w Hillsboro będzie mógł pracować z plastrami krzemowymi o średnicy 450 milimetrów. Obecnie najnowocześniejsze fabryki pracują z 300-milimetrowymi plastrami. Intel zaledwie przed dwoma miesiącami przyznał, że ma zamiar wybudować w Hillsboro zakład badawczo-rozwojowy D1X oraz przystosować swoje inne fabryki do produkcji układów w technologii 22-nanometrów.


Serwerowy układ dla smartfonów

10 października 2011, 12:31

Firma Adeptiva twierdzi, że jest w stanie przygotować serwerowy procesor dla smartfonów. Układ Epiphany IV korzysta z 64 rdzeni, a jego wydajność sięga 70 gigaflopsów


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

450 milimetrów później niż zapowiadano

6 września 2012, 10:01

TSMC opóźnia plany produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Jeszcze na początku ubiegłego roku koncern zapowiadał, że w latach 2013-2014 uruchomi pilotażową linię z 450-milimetrowymi plastrami, na której będzie wykorzystywana technologia 20 nanometrów


Biośledziona do walki z sepsą

15 września 2014, 13:07

Już wkrótce wzorowane na śledzionie urządzenie mikroprzepływowe do oczyszczania krwi może zrewolucjonizować leczenie sepsy.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy